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Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, | Als Durchsteckmontage (engl.: **through-hole technology**, | ||
- | In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er-Jahren wurden Dual-inline-Gehäuse mit einem [[pitch|Rastermaß von 2,54 mm]] verwendet. Das Rastermaß, oder auch Pitch genannt, ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauelements. Durch den Einsatz der [[smd|SMD-Technologie]] konnte aber auf Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente verzichtet werden. Jedoch konnte nicht komplett auf Bohrungen in der Leiterplatte verzichtet werden, da diese in Form von Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung über mehrere Lagen benötigt werden. | + | In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er-Jahren wurden Dual-inline-Gehäuse mit einem Rastermaß von 2,54 mm verwendet. Das [[pitch|Rastermaß, oder auch Pitch genannt]], ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauelements. Durch den Einsatz der [[smd|SMD-Technologie]] konnte aber auf Kontaktlöcher zum Löten der Bauelemente verzichtet werden. Jedoch konnte nicht komplett auf Bohrungen in der Leiterplatte verzichtet werden, da diese in Form von Durchkontaktierungen zur elektrischen Verbindung über mehrere Lagen benötigt werden. |
Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen. | Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen. | ||
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