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| Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen. | ||
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| * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten | ||
| * 1,27 mm (50 mil) | * 1,27 mm (50 mil) | ||
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| ====== Bezugsnachweis ====== | ====== Bezugsnachweis ====== | ||
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