Unterschiede

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--- de:parts:pitch [2011/09/07 03:04] – de:parts:rastermass umbenannt in de:parts:pitch MWanke
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 ====== Rastermaß (Pitch) ======
-FIXME
-Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[leiterplatte|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen.
+Das englische Wort Pitch bezeichnet den Mitte-Mitte-Abstand von Bauteilanschlüssen. Bei SMD-ICs bezeichnet der Pitch den Mitte-Mitte-Abstand der Beinchen. Bei den [[printed_circuit_board|Leiterplatten]] bezeichnet man mit dem Pitch den Mitte-Mitte-Abstand zwischen zwei Testpunkten oder Bauteilanschlüssen.
 Typische Pitch-Werte:\\
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   * 2,54 mm (100 mil) häufig auch für Stift- und Buchsenleisten
   * 1,27 mm (50 mil)
+  * ...
-<wrap aw></wrap>-> [[connector|Verbinder-Übersicht (Konnektoren)]]
+-> [[connector|Verbinder-Übersicht (Konnektoren)]]
+\\
-{{  :awschriftzug.gif|amigawiki.de}}
+{{  :awschriftzug.gif?nolink|www.amigawiki.de}}
 ====== Bezugsnachweis ======
   * [[http://de.wikipedia.org/wiki/Pitch_%28Elektronik%29|Wikipedia: Pitch]]